به گزارش سرویس ترجمه ایمنا، مدیاتک سال گذشته نخستین سیستم-روی-چیپ خود را که با فرآیند چهار نانومتری TSMC تولید شده بود، معرفی کرد. این تراشه یکی از اولین نمونه‌هایی بود که از هسته قدرتمند Cortex X2 ARM استفاده کرد. ازآنجاکه به ماه نوامبر نزدیک شده‌ایم، انتظار می‌رود این شرکت نسل بعدی تراشه پرچم‌دار خود را معرفی کند.
مدیاتک خود را برای رونمایی از تراشه Dimensity 9200 آماده می‌کند؛ این تراشه از هسته Cortex X3 ARM بهره خواهد برد و ماه آینده به‌صورت رسمی معرفی خواهد شد. عملکرد هسته اصلی جدید این سیستم-روی-چیپ نسبت به نسل قبلی آن تا ۲۵ درصد بهبود خواهد یافت. علاوه بر این انتظار می‌رود Dimensity 9200 مدیاتک به پردازنده گرافیکی جدید Immortalis G715 مجهز شود که می‌تواند عملکرد بهتری نسبت به نسل قبل ارائه دهد.
تراشه ذکر شده بر پایه لیتوگرافی چهار نانومتری TSMC تولید می‌شود و احتمالاً از هسته‌های Cortex A710 و Cortex A510 در کنار هسته اصلی خود بهره خواهد گرفت. به نظر می‌رسد که تراشه Dimensity ابتدا در گوشی‌های هوشمند برندهایی مانند ویوو و اوپو مورد استفاده قرار خواهد گرفت. اولین محصولات مجهز به این سیستم-روی-چیپ نیز احتمالاً دسامبر ۲۰۲۲ معرفی خواهند شد.
نظر شما